德國 WENZEL 工業 CT 斷層掃瞄儀
複雜內部結構三維量測 ＼ 一次掃描解鎖全方位後續測試評價 ＼ 溫澤尖端計量工藝
One Scan 一次掃描實現一系列後續智慧評價
GD&T Metrology 內外部完全尺寸與形位公差測量
Non-Destructive 非破壞性檢測材料與組件內部缺陷
WENZEL 工業 CT 核心機能與多維應用優勢
非破壞性內部結構與缺陷分析
- 檢測材料內部缺陷 : 在完全不破壞試件的前提下，精確掃描內部空洞、氣孔、微細裂紋及夾雜物分佈。
- 量測內部幾何尺寸 : 完美穿透封閉外殼，精確採集工件隱蔽空腔與不可觸及之內部幾何尺寸數據。
- 適於測量裝配後的工件 : 針對複雜的多組件系統，能在裝配後直觀檢查內部卡扣咬合、間隙與密封圈變形狀況。
高階尺寸與精密形位公差計量
- 完全的尺寸與形位公差測量功能 : 深度融合三維量測技術，全面提供真圓度、真直度、位置度等 GD&T 形位公差 嚴謹檢驗。
- 可測量微小的特徵或工件 : 具備高解析度探測晶片，能針對微米級別的微小特徵或超細小精密工件進行穩定測量。
- 柔軟或不可接觸工件測量 : 針對接觸式探針極易引起形變的醫療級矽膠、薄壁塑料等柔軟材質，提供完美的非接觸三維數據採集。
CAD 數模整合與逆向工程優化
- 名義 / 實際資料三維對比 : 系統可將 CT 點雲大數據與原始設計的 CAD 數模 進行三維名義實際精確對齊，生成直觀的全彩誤差色差圖（Color Map）。
- 基於對比結果的形狀補償 : 智慧分析非線性收縮形變，將偏差量反向補償至模具設計或加工路徑，指導工具優化。
- 高階逆向工程技術技術方案開發 : 快速由體素數據逆向重建高精密度的三維實體 CAD 模型，加速研發迭代週期。
WENZEL 工業 CT 斷層掃瞄儀常見採購問答
Q1 為什麼說 WENZEL 工業 CT 的應用領域專注於「複雜內部結構」，且能實現「只要一次掃瞄，即可實現一系列後續評價」？
傳統的接觸式三次元（CMM）或非接觸光學量測儀，受限於物理物理阻隔，只能擷取工件的外觀表面數據。面對具有複雜隱蔽空腔、交錯流道（如汽車引擎缸體、增材製造3D列印件）或「裝配後的工件」，以往必須採用破壞性的切片切割，這不僅損毀了高價值工件，更會因切割應力釋放引發二次形變误差。德國 WENZEL 斷層掃瞄儀利用穿透性的 X 光射線與高解析度數位探測器，在完全不損傷工件的狀態下，進行 360° 全方位高密度掃描，瞬間採集到內外一體的完整三維體素數據（Voxel Data）。只要經過這「一次掃瞄」，這筆極致純淨的大數據導入專用分析軟體後，品管與研發工程師即可依據需求，無限次地進行「材料缺陷分析、精密尺寸測量、CAD數模比對、以及逆向工程」，大幅釋放科技廠與研發中心的品檢產能。
Q2 文案提及的「與數模的三維名義/實際資料對比」與「形狀補償」功能，能如何實質加速模具修正與工具優化流程？
在精密注塑、高壓壓鑄或金屬粉末射出（MIM）等製程中，工件在脫模冷卻後往往會產生複雜的非線性翹曲與收縮變形，傳統量測極難全面捕捉。WENZEL 斷層掃描系統允許工程師將掃描獲取的「實際資料」，直接與研發端原始設計的「CAD 名義數模」進行微米級的三維精確對齊。軟體會立即產出全彩的 3D 誤差色差圖（Color Map），各區域的正負偏差一目了然。更具革命性的是，系統能「基於對比結果進行智慧形狀補償」，自動將形變趨勢反向回饋給模具加工路徑（如反變形設計），指導工程師進行精準修模與工具優化。這將傳統需要反覆試模 5-6 次的流程縮短至 1-2 次，展現了最高等級的技術權威度（Topic Authority）。
Q3 對於「柔軟或不可接觸的工件」以及「微小的特徵」，WENZEL 斷層掃瞄儀如何克服傳統量測儀器的盲區？
面對如醫療級矽膠導管、汽車橡膠密封圈、超薄塑料外殼等「柔軟工件」，傳統接觸式三次元的探針稍微碰觸，工件就會發生物理形變，導致量測結果完全失真；而許多高科技電子零件內部的「微小特徵」（如探針卡、微米級齒輪），一般感測器根本無法觸及。WENZEL 工業 CT 具備極緻的非接觸穿透優勢，光子射線絕不對柔軟材質施加任何外力，能在絕對真實、自然且「適於測量裝配後的工件」狀態下，清晰探測出幾何結構。配合全系列高階影像重建晶片，能「測量微小的特徵或工件」之壁厚、同軸度等「完全的尺寸與形位公差（GD&T）」，完美攻克半導體、航太與醫療器械大廠最頭痛的品質檢驗盲區。